芯片就業(yè)培訓(xùn)課程推薦：轉(zhuǎn)崗IC&就業(yè)暢銷課《芯片驗(yàn)證從入門(mén)到精通》開(kāi)始大廠實(shí)操模擬！推薦就業(yè)，贏取高薪！

　　來(lái)源：techinsights

　　由于對(duì)低功耗（LPDDR4/4X/5）、更高帶寬、更高密度和更高保留率的強(qiáng)烈需求，內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)是智能手機(jī)的主要關(guān)注點(diǎn)之一。如今，客戶對(duì)智能手機(jī)內(nèi)存性能的需求與 PC 和移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相同。由于這些原因，包括三星和蘋(píng)果在內(nèi)的全球智能手機(jī)制造商已將具有更先進(jìn)和尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)的存儲(chǔ)設(shè)備用于低功耗 DRAM 和 NAND 存儲(chǔ)組件。

　　眾所周知，對(duì)于DRAM，三星、美光、SK海力士都已經(jīng)在市場(chǎng)上發(fā)布了D1z商用產(chǎn)品DDR4、LPDDR4X或LPDDR5。此外，美光 D1α 是 DRAM 上最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，也是單元設(shè)計(jì)中使用的第一個(gè) 15 納米以下技術(shù)。對(duì)于NAND存儲(chǔ)，商業(yè)產(chǎn)品有三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、美光、英特爾和長(zhǎng)江存儲(chǔ)的112L、128L、144L和176L。

　　談到中國(guó)的智能手機(jī)品牌，華為、榮耀、小米、OPPO 和 VIVO 是智能手機(jī)市場(chǎng)的大玩家九游會(huì)j9官網(wǎng)真人游戲第一品牌。在智能手機(jī)上使用的低功耗移動(dòng) DRAM 組件方面，它們有來(lái)自三大 DRAM 制造商的 LPDDR4X 或 LPDDR5 DRAM 芯片；三星、SK 海力士和美光（表 1）。此外，他們使用了先進(jìn)的 10 納米級(jí) DRAM 節(jié)點(diǎn)，例如 D1y 和 D1z。例如，榮耀 X20 和 OPPO A54 手機(jī)有美光 D1z 和三星 D1z LPDDR4X。最先進(jìn)的 LPDDR5 設(shè)備也用于最新的中國(guó)品牌智能手機(jī)，例如，小米 Redmi K40 Pro 和 Vivo X70 手機(jī)具有 S-D1z LPDDR5 芯片和 LPDDR4X 三星芯片。

　　圖 1. 近期發(fā)布的中國(guó)智能手機(jī)的低功耗移動(dòng) DRAM 組件和芯片細(xì)節(jié)；華為/榮耀、小米、OPPO、VIVO。

　　作為參考，對(duì)于蘋(píng)果 iPhone 和三星 Galaxy 手機(jī)，三星在 2021 年為 Galaxy 21 系列發(fā)布了 D1z 代的 LPDDR5 產(chǎn)品。例如，蘋(píng)果 iPhone 13 系列使用 4GB 或 6GB LPDDR4X RAM 搭配 SK Hynix D1y，搭配 A15 5 核 GPU仿生芯片。三星剛剛發(fā)布了 S22、S22+ 和 S22 Ultra Galaxy 手機(jī)，其中板載了三星 D1z 16Gb LPDDR5 芯片（K3LK7K70BM-BGCP 封裝標(biāo)記）。j9九游會(huì)

　　對(duì)于中國(guó)智能手機(jī)上使用的NAND存儲(chǔ)組件，在大多數(shù)情況下，他們使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。去年年初，我們發(fā)現(xiàn)了一些 2D eMMC NAND 芯片，例如小米 Redmi 9A 手機(jī)，但是目前中國(guó)所有智能手機(jī)都具有 eMMC5.1 或 UFS 3.1 標(biāo)準(zhǔn)的 3D NAND 組件。近期發(fā)布的OPPO A54和部分榮耀手機(jī)采用eMMC 5.1，其他手機(jī)采用UFS 3.1規(guī)范。作為參考，對(duì)于 Apple iPhone，鎧俠在2021年iPhone 13、13Pro和13Pro Max的128GB、256GB和512GB存儲(chǔ)組件上領(lǐng)先。它們?cè)诿颗_(tái)設(shè)備中都配備了鎧俠的 FXH8 112L 512Gb 芯片。三星在 2021 年為 S21/21+/S21 Ultra組裝了 S-128L TLC NAND器件，并在 2022 年為 S22 系列組裝了 S-128L TLC NAND 器件。

　　圖 2. 近期發(fā)布的中國(guó)智能手機(jī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組件和芯片細(xì)節(jié)；華為/榮耀、小米、OPPO、VIVO。從設(shè)計(jì)到測(cè)試，如何應(yīng)對(duì)2.5D/3D驗(yàn)證的挑戰(zhàn)4月21日 周四 晚上 19:30更多精彩干貨，為您線上揭曉，

　　掃描海報(bào)二維碼立即報(bào)名！